我司专注于为客户需求中得到发展的经营理念。凭藉多年的半导体制品生产经验、拥有多种机型(130~350T)的生产线和各种半导体包材、医疗器材、OEM/ODM/OBM塑胶制品。致力于一手包办的完整系统作业模式，使公司拥有强大的开发优势，能够及时依客户要求开发出各种塑胶制品。快速响应客户需求，提供专业、完善的规划。以较大的热情全力以赴地推动产品成功。
本公司产品线已涵盖了IC周边包材的每一个领域。主要包含圆盘，晶粒盘，晶圆盒，扩张环，晶片环，塑胶夹，TYVEK纸，无尘纸，宣纸，导电纸，导电片，晶舟盒，花篮....等三十几种系列共1000多种产品规格及各种客制化方案，以满足广大客群所需。我公司秉持着"以人为本,诚信经营"的理念，来提供更好的品质与服务。

企业经济性质: 外资企业
法人代表或负责人:
企业类型: 生产加工
公司注册地: 江苏无锡
注册资金: 人民币 100 万元以下
成立时间:
员工人数: 5 人以下
月产量:
年营业额: 人民币 100 万元以下
年出口额: 人民币 100 万元以下
管理体系认证:
主要经营地点:
主要客户:
厂房面积:
是否提供OEM代加工: 否
开户银行:
银行帐号:
主要市场:
主营产品或服务: 本公司产品线已涵盖了IC周边包材的每一个领域。主要包含圆盘，晶粒盘，晶圆盒，扩张环，晶片环，塑胶夹，TYVEK纸，无尘纸，宣纸，导电纸，导电片，晶舟盒，花篮....等三十几种系列共1000多种产品规格及各种客制化方案，以满足广大客群所需。我公司秉持着"以人为本,诚信经营"的理念，来提供更好的品质与服务。